Список вопросов по дисциплине КТОП ЭВМ

Список вопросов по дисциплине
«Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ»
для экзамена по специальности
230101 «Вычислительные машины, комплексы, системы и сети»


Процесс проектирования СВТ. Система СВТ. Основные подсистемы. Специфика взаимодействия подсистем.
Этапы проектирования СВТ. Дестабилизирующие факторы и методы защиты конструкции СВТ.
Техническое задание и его состав. Технологичность конструкции.
Типовые конструкции СВТ. Классы УТК. Конструкционные уровни (модули).
КУ(КМ) первого уровня: интегральные микросхемы (ИС), основные технологические операции. Место САПР в процессе проектирования КМ первого уровня.
КУ(КМ) второго уровня. Типы печатных плат. Методы получения печатных проводников.
Стандарты IEC 297-3 | DIN 41494 | IEC 917
·-2-2.
Конструирование печатных плат средствами системы автоматизированного проектирования PCAD.
КУ(КМ) третьего и четвертого уровней. Конструирование и технология коммутационных плат УТК-I и УТК-II.
Обеспечение помехоустойчивости и тепловых режимов в конструкциях СВТ.
Оформление технической документации по ЕСКД.


Составил доцент кафедры ВИТ, к.э.н Федоренко Г.А.
15

Приложенные файлы

  • doc 8944147
    Размер файла: 22 kB Загрузок: 1

Добавить комментарий